|
|
Микросхема двухканальный аналоговый интерфейс с радиочастотной дискретизацией с 14-битными ЦАП 9 ГГЦ и 14-битными АЦП 3 Ггц; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема двухканальный аналоговый интерфейс с радиочастотной дискретизацией с 14-битными ЦАП 9 ГГЦ и 14-битными АЦП 3 Ггц; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема 4-канальный аналоговый интерфейс с радиочастотной дискретизацией с 14-битными ЦАП 9 ГГЦ и 14-битными АЦП 3 Ггц; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема 4-канальный аналоговый интерфейс с радиочастотной дискретизацией с 14-битными ЦАП 9 ГГЦ и 14-битными АЦП 3 Ггц; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема аналоговый интерфейс с радиочастотной дискретизацией с ЦАП 12 Гбит/с и АЦП 3 Гбит/с; Uпит.=0,90…0,95 / 1,75…1,85В; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема аналоговый интерфейс с радиочастотной дискретизацией с ЦАП 12 Гбит/с и АЦП 3 Гбит/с; Uпит.=0,90…0,95 / 1,75…1,85В; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема аналоговый интерфейс с радиочастотной дискретизацией 5 МГц-7.4 ГГц с ЦАП 12 Гбит/с и АЦП 3 Гбит/с, 400 МГц IBW; Uпит.=0,90…0,95 / 1,75…1,85В; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема аналоговый интерфейс с радиочастотной дискретизацией 5 МГц-7.4 ГГц с ЦАП 12 Гбит/с и АЦП 3 Гбит/с, 400 МГц IBW; Uпит.=0,90…0,95 / 1,75…1,85В; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема 6-канальный радиочастотный приемник дискретизации с частотой от 5 МГц до 12 ГГц с АЦП 3 Гбит/с; Uпит.=0,90…0,95 / 1,75…1,85В; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема 6-канальный радиочастотный приемник дискретизации с частотой от 5 МГц до 12 ГГц с АЦП 3 Гбит/с; Uпит.=0,90…0,95 / 1,75…1,85В; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема аналоговый интерфейс с радиочастотной дискретизацией с ЦАП 12 Гбит/с и АЦП 3 Гбит/с; Uпит.=0,90…0,95 / 1,75…1,85В; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема аналоговый интерфейс с радиочастотной дискретизацией с ЦАП 12 Гбит/с и АЦП 3 Гбит/с; Uпит.=0,90…0,95 / 1,75…1,85В; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для визуальной аналитики в 15-мм корпусе (ABF) Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 1,28…1,42В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для визуальной аналитики в 15-мм корпусе (ABF) Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 1,28…1,42В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема видеопроцессор DaVinci™; Uпит.=1,05…1,42 / 1,71…3,47В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема двухканальный многоскоростной трансивер, 10 Гбит/с; Uпит.=0,95...1,05В; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема двухканальный многоскоростной агрегатор последовательных каналов, 10 Гбит/с; Uпит.=0,95...1,05В; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема одноканальный трансивер XAUI/10GBASE-KR; Uпит.=0,95...1,05В; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема 4-канальный трансивер XAUI/10GBASE-KR; Uпит.=0,95...1,05В; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема агрегатор многоскоростных последовательных каналов, 1-8 каналов, 10 Гбит/с; Uпит.=0,95...1,05В; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема двухканальный трансивер XAUI/10GBASE-KR с точкой кросстивера; Uпит.=0,95...1,05В; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система DSP+ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 1,28…1,57В; Tраб. 0...+0°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема микропроцессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема микропроцессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема микропроцессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема микропроцессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема цифровой медиапроцессор; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема цифровой медиапроцессор; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема цифровой медиапроцессор; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема цифровой медиапроцессор; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для визуальной аналитики в 15-мм корпусе (ABF) Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 1,28…1,42В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для визуальной аналитики в 15-мм корпусе (ABF) Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 1,28…1,42В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема цифровой сигнальный процессор с плавающей точкой; Uпит.=1,81…1,99 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система DSP+ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система DSP+ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 1,28…1,45В; Tраб. 0...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система DSP+ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 1,28…1,45В; Tраб. 0...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система DSP+ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 1,28…1,57В; Tраб. 0...+0°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система DSP+ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 1,28…1,57В; Tраб. 0...+0°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема микропроцессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема микропроцессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема микропроцессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема микропроцессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+95°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема микропроцессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+95°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема микропроцессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+95°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема микропроцессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+95°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+126°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -55...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+100°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема цифровой медиапроцессор; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема цифровой медиапроцессор; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема цифровой медиапроцессор; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема цифровой медиапроцессор; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема видеопроцессор DaVinci™; Uпит.=1,05…1,42 / 1,71…3,47В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система DSP+ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система DSP+ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+100°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система DSP+ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 1,28…1,45В; Tраб. 0...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система DSP+ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 1,28…1,45В; Tраб. -40...+100°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система DSP+ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 1,28…1,45В; Tраб. 0...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система DSP+ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 1,28…1,45В; Tраб. -40...+100°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система DSP+ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 1,28…1,45В; Tраб. 0...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система DSP+ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 1,28…1,57В; Tраб. 0...+0°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема 12-битный АЦП с интерфейсом LVDS, 6.4 Гбит/с или два 3.2 Гбит/с; Uпит.=1,8…2,0В; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема 12-битный АЦП с интерфейсом LVDS, 6.4 Гбит/с или два 3.2 Гбит/с; Uпит.=1,8…2,0В; Tраб. -40...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема микропроцессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™ Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+100°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. 0...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+100°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Jacinto™; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Jacinto™; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версий 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версий 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор приложений усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор приложений усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема система на кристалле для усовершенствованной системы помощи водителю на основе кремния версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,46В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема цифровой сигнальный процессор с фиксированной и плавающей точкой; Uпит.=0,95…1,05 / 1,43…1,89В; Tраб. 0...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема цифровой сигнальный процессор с фиксированной и плавающей точкой; Uпит.=0,95…1,05 / 1,43…1,89В; Tраб. 0...+85°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=5125; кол.логич.ячеек 65600; RAM (ОЗУ) 4976640бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=5125; кол.логич.ячеек 65600; RAM (ОЗУ) 4976640бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=5125; кол.логич.ячеек 65600; RAM (ОЗУ) 4976640бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=185000; кол.логич.ячеек 490000; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=225400; кол.логич.ячеек 597000; RAM (ОЗУ) 53248000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система DSP+ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+100°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система DSP+ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 1,28…1,45В; Tраб. -40...+100°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система DSP+ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 1,28…1,45В; Tраб. -40...+100°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система DSP+ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 1,28…1,45В; Tраб. -40...+100°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема микропроцессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема микропроцессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема микропроцессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема микропроцессор Sitara™ ARM®; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема многоядерная система ARM® KeyStone™ II на кристалле; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+100°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор Sitara™; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+105°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема цифровой медиапроцессор; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема цифровой медиапроцессор; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема цифровой медиапроцессор; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема цифровой медиапроцессор; Uпит.=1,71…1,91 / 2,70…3,60В; Tраб. 0...+90°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений Silicon версии 2.0 и 2.1; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений Silicon версии 2.0; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Микросхема процессор для информационно-развлекательных приложений; Uпит.=1,71…1,89 / 3,14…3,47В; Tраб. -40...+125°C
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=16825; кол.логич.ячеек 215360; RAM (ОЗУ) 13455360бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=16825; кол.логич.ячеек 215360; RAM (ОЗУ) 13455360бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=16825; кол.логич.ячеек 215360; RAM (ОЗУ) 13455360бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=16825; кол.логич.ячеек 215360; RAM (ОЗУ) 13455360бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=16825; кол.логич.ячеек 215360; RAM (ОЗУ) 13455360бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=16825; кол.логич.ячеек 215360; RAM (ОЗУ) 13455360бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=16825; кол.логич.ячеек 215360; RAM (ОЗУ) 13455360бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=12675; кол.логич.ячеек 162240; RAM (ОЗУ) 11980800бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=12675; кол.логич.ячеек 162240; RAM (ОЗУ) 11980800бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=12675; кол.логич.ячеек 162240; RAM (ОЗУ) 11980800бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=12675; кол.логич.ячеек 162240; RAM (ОЗУ) 11980800бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=12675; кол.логич.ячеек 162240; RAM (ОЗУ) 11980800бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=12675; кол.логич.ячеек 162240; RAM (ОЗУ) 11980800бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=12675; кол.логич.ячеек 162240; RAM (ОЗУ) 11980800бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=12675; кол.логич.ячеек 162240; RAM (ОЗУ) 11980800бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=25475; кол.логич.ячеек 326080; RAM (ОЗУ) 16404480бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=25475; кол.логич.ячеек 326080; RAM (ОЗУ) 16404480бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=25475; кол.логич.ячеек 326080; RAM (ОЗУ) 16404480бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=25475; кол.логич.ячеек 326080; RAM (ОЗУ) 16404480бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=25475; кол.логич.ячеек 326080; RAM (ОЗУ) 16404480бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=25475; кол.логич.ячеек 326080; RAM (ОЗУ) 16404480бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=25475; кол.логич.ячеек 326080; RAM (ОЗУ) 16404480бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=25475; кол.логич.ячеек 326080; RAM (ОЗУ) 16404480бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=27825; кол.логич.ячеек 356160; RAM (ОЗУ) 26357760бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=31775; кол.логич.ячеек 406720; RAM (ОЗУ) 29306880бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=31775; кол.логич.ячеек 406720; RAM (ОЗУ) 29306880бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=31775; кол.логич.ячеек 406720; RAM (ОЗУ) 29306880бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=31775; кол.логич.ячеек 406720; RAM (ОЗУ) 29306880бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=5125; кол.логич.ячеек 65600; RAM (ОЗУ) 4976640бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=5125; кол.логич.ячеек 65600; RAM (ОЗУ) 4976640бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=5125; кол.логич.ячеек 65600; RAM (ОЗУ) 4976640бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=5125; кол.логич.ячеек 65600; RAM (ОЗУ) 4976640бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=5125; кол.логич.ячеек 65600; RAM (ОЗУ) 4976640бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=5125; кол.логич.ячеек 65600; RAM (ОЗУ) 4976640бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=5125; кол.логич.ячеек 65600; RAM (ОЗУ) 4976640бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=5125; кол.логич.ячеек 65600; RAM (ОЗУ) 4976640бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=5125; кол.логич.ячеек 65600; RAM (ОЗУ) 4976640бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=5125; кол.логич.ячеек 65600; RAM (ОЗУ) 4976640бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=5125; кол.логич.ячеек 65600; RAM (ОЗУ) 4976640бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=20340; кол.логич.ячеек 355950; RAM (ОЗУ) 31641600бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=20340; кол.логич.ячеек 355950; RAM (ОЗУ) 31641600бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=20340; кол.логич.ячеек 355950; RAM (ОЗУ) 31641600бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=20340; кол.логич.ячеек 355950; RAM (ОЗУ) 31641600бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=27120; кол.логич.ячеек 474600; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=27120; кол.логич.ячеек 474600; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=27120; кол.логич.ячеек 474600; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
|
|
Программируемая логическая интегральная схема (ПЛИС/FBGA); LAB/CLB=27120; кол.логич.ячеек 474600; RAM (ОЗУ) 41984000бит
|
—
|
3 недели
|
—
|
Был ли сайт полезен?
Готовы ответить на несколько вопросов?